产品概述：芯片电子设计自动化EDA软件的后端设计与验证工具，可在器件规模对集成电路的力学和热效应及功耗进行原子水平的模拟仿真与分析检验。

功能特色：支持半导体材料纳微结构、不同晶体管器件以及大量晶体管组成的集成电路及其组成功能模块的模拟。尤其对于10nm以下线宽的芯片工艺，能够考虑多种微观因素对器件热电与应力耦合的影响，相比传统EDA软件，对物理过程预测更准确。

典型应用：软件已经在硅纳微结构、芯片电路中的寄存器模块、逻辑模块等方面进行验证与初步应用。